2024年1月18日，以“突围'向上'，产业升级'向新'”为主题的2024第一财经资本年会在上海隆重举行。本次年会汇聚了知名经济学家、投资机构代表、产业领袖及科技创新企业高管，共同探讨在全球经济格局深度调整与国内经济转型升级的关键时期，资本如何助力产业突围，以及上海科技企业如何以创新为引擎，迈向高质量发展新阶段。

年会开幕式上，主办方第一财经表示，当前中国经济正处于新旧动能转换的攻坚期，“向上”意味着企业需要突破技术瓶颈、市场壁垒与增长天花板；“向新”则要求产业生态以数字技术、绿色低碳、人工智能等前沿领域为方向，重构竞争力。上海作为国际金融中心与科技创新中心，其科技企业的动向具有重要风向标意义。

在主题演讲环节，多位嘉宾指出，上海科技企业正呈现出“硬科技突围”与“产业智能化向新”两大鲜明特征。一方面，在集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业中，一批上海本土企业通过持续研发投入，在高端芯片设计、细胞治疗、大模型底层架构等领域取得突破，开始参与全球价值链中高端的竞争。另一方面，传统产业如汽车、钢铁、金融等，借助上海丰富的AI与数据要素资源，加快数字化、绿色化转型，催生出智能网联汽车、工业互联网平台、碳管理SaaS等新业态。

圆桌论坛以“资本赋能：从书架到货架的距离”为主题，来自上海国资基金、风险投资机构及科创板上市公司的代表展开对话。讨论认为，上海科技企业不缺前沿成果，但将实验室技术转化为规模化产品的“死亡之谷”仍然存在。为此，上海近期推出了“科创接力基金”、“投早投小投硬科技”等政策组合拳，并依托科创板与私募股权二手份额转让试点，构建了覆盖企业全生命周期的资本支持链条。数据显示，2023年上海科技企业新增股权融资案例中，超过60%集中在A轮及以前阶段，硬科技领域占比达75%。

年会还发布了《2024上海科技企业创新力观察报告》。报告梳理了上海在张江、临港、大零号湾等创新集聚区的典型案例，指出上海科技企业的突围路径呈现三大“向新”趋势：一是创新范式向新，从单一技术突破转向“AI for Science”驱动的平台型研发；二是市场空间向新，借助上海自贸区与共建“一带一路”通道，加快技术出海与标准输出；三是组织形态向新，出现更多由科学家、连续创业者与产业老兵组成的“混合型创始团队”，提升商业化成功率。

在闭幕中，与会专家强调，突围向上不是短期冲刺，而是长期主义的攀登；产业向新不是抛弃传统，而是融合再造。上海科技企业应善用资本市场的“助推器”与“避雷针”双重功能：一方面利用科创板、债券市场、跨境融资等工具做大做强；另一方面警惕估值泡沫与低水平重复建设，将资本聚焦于底层技术、高端人才与全球化合规能力。

年会主办方呼吁上海科技企业把握新一轮科技革命与产业变革的机遇，以“向上”的韧性突破增长天花板，以“向新”的锐气开辟产业新赛道，为中国式现代化贡献更多上海样本与上海方案。